1 上海博迅設(shè)計(jì)原理 在溫濕度控制過程中，簡(jiǎn)單的定值開關(guān)控制 會(huì)產(chǎn)生較大的遲滯現(xiàn)象，降低干燥設(shè)備的干燥效 果與品質(zhì)。溫濕度控制系統(tǒng)由溫度控制系統(tǒng)、濕 度控制系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)等組成 。溫度控 制系統(tǒng)包括制冷模塊和加熱模塊兩部分：制冷模 塊通過散布在箱體空間的導(dǎo)熱管中的流體吸收箱 體內(nèi)多余的熱量；加熱模塊采取分布在箱體內(nèi)部 的多組加熱電阻進(jìn)行加熱，其中每組 3 個(gè)加熱電 阻，當(dāng)每組工作的加熱電阻個(gè)數(shù)為 0，1，2，3 分別對(duì)應(yīng)著不加熱，小幅度加熱，中溫加熱與最 大功率加熱。根據(jù)當(dāng)前溫度與目標(biāo)溫度的差值調(diào) 整加熱電阻與制冷系統(tǒng)的工作狀態(tài)。濕度控制系 統(tǒng)包括加濕模塊與除濕模塊：加濕模塊采用蒸汽 加濕法，通過超聲波加濕器將水蒸氣加入箱體內(nèi)； 除濕模塊采用干燥空氣置換法降低箱體內(nèi)濕度。 在箱體內(nèi)設(shè)有勻速轉(zhuǎn)動(dòng)的小型風(fēng)機(jī)，使得試驗(yàn)箱 腔體內(nèi)有著均勻的溫濕度氣流場(chǎng)。采用溫濕度傳 感器模塊（AM2302）對(duì)箱體內(nèi)的溫度與濕度進(jìn) 行檢測(cè)。此方案能夠滿足一般的對(duì)溫濕度有要求 的的場(chǎng)合，并且降低了溫濕度控制的延遲。

2 控制器電路設(shè)計(jì) 硬件電路采用 STM32F103 單片機(jī)作為下位 機(jī)主控芯片，其外圍設(shè)備包括溫濕度檢測(cè)電路，溫濕度控制電路。鍵盤輸入模塊，LCD 顯示模塊，上下位 機(jī)通訊模塊，報(bào)警保護(hù)模塊等。STM32 通過串行通信模式 與主機(jī)交換數(shù)據(jù)以實(shí)現(xiàn)向用戶發(fā)送信息等功能。 ■ 2.1 控制器主控電路 STM32F103 單片機(jī)主控制電路與其它模塊連接原理圖 如圖 3 所示。PB11~PB15 為鍵盤輸入端口，通過對(duì)應(yīng)按鍵 對(duì)目標(biāo)溫濕度以及上下限進(jìn)行設(shè)定。數(shù)字溫濕度模塊與單片 機(jī)的 PB6~PB9 口相接，測(cè)得的實(shí)時(shí)溫度、濕度值經(jīng)單片機(jī) 處理后輸送至 PA3~PA7 與 PB8、PB10 口，通過 LCD1602 顯示。溫濕度控制口連接相應(yīng)控制電路的繼電器，通過繼電 器控制加熱、制冷，加濕、除濕等部分的工作。鍵盤采用輪詢方式實(shí)現(xiàn)對(duì)控制系統(tǒng)的設(shè)置，從而達(dá)到對(duì)系統(tǒng)溫、濕度值 的及時(shí)調(diào)節(jié) PA9 和 PA10 連接 MAX232 芯片實(shí)現(xiàn)上下位機(jī) 通信的電平轉(zhuǎn)換。

上海博迅BZF-100臺(tái)式隔板加熱真空干燥箱